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关于看穿普通杯碗透视仪器图解-手把手教会操作

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最后更新: 2020-12-18 17:30
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  摘要:大众“缺芯停产”事件,本质上是整个芯片供应链链的产能紧张。

▲ 图源:新能源信息网▲ 图源:新能源信息网

  文 | 李阳 

  车载芯片又一次扼住了汽车行业的咽喉。

  12月4日,有消息称,全球半导体芯片供应紧张已经蔓延至汽车行业,一汽-大众和上汽大众受芯片供应影响,已面临停产风险。

  南北大众芯片危机曝光后,迅速引起了业内的广泛关注,并被央视报道。对此,大众中国回应称,“虽然芯片供应受到影响,但情况并没有传闻中严重,目前正在寻求解决办法。”

  大众汽车集团(中国)公关部徐颖表示:“新冠肺炎疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长,使得情况变得更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。”

  大众也在积极协调,保证供应稳定,徐颖称,“我们正在密切关注事态发展,也已经和总部、相关供应商展开协调工作,积极采取应对措施。目前,相关车辆的客户交付没有受到影响。”

  芯片供应短缺,车企面临停产风险

  尽管大众中国强调车辆交付并未受其影响,但也并未否认芯片供应不足的事实。而作为中国汽车市场的头部企业,南北大众在一定程度上起到了行业风向标的作用,换言之,大众不会是唯一受到芯片供应影响的车企。

  长安福特内部人士就向出行一客(ID:carcaijing)透露,“目前长安福特的生产还没有受到芯片影响,但整个行业的相关控制模块基本都由博世和大陆供应,一旦供应短缺,或多或少面临一定风险。”

  与此同时,广汽集团方面则向出行一客(ID:carcaijing)表示,“了解到部分供应商有芯片供应风险,但目前供货都正常。”

  面对突如其来的供应短缺,拥有芯片制造能力的车企则显得从容不少。

  “目前芯片供应不足的现象确实存在,公司也已关注到这一现状,比亚迪在芯片方面有一整套产业链,不仅可以自给自足,同时还有余量,我们也正在积极寻求外供市场。”比亚迪汽车相关负责人在接受出行一客(ID:carcaijing)采访时表示。

 ▲ 图源于网络 ▲ 图源于网络

  不难看出,芯片供应的缺口,已让不少车企产生了危机感。

  对此,中国汽车工业协会副总工程师许海东向出行一客(ID:carcaijing)表示,“本次芯片供应紧张主要还是受疫情反复影响,使得芯片企业对今年的消费没有做太高预测,从而在排产上没有准备充足的产能供应。”

  “具体来看有三个层面的原因,一是下半年电子类消费品市场爆发,一定程度上挤占了车载芯片的产能;二是日本旭化成半导体材料工厂发生火灾被迫停产、东南亚芯片组装工厂因疫情停产等突发事件,直接影响到半导体芯片的供应;三是企业预判到了芯片未来短缺,从而加大自身库存,影响到当前的供需平衡。”许海东认为。

  “归根结底还是车载芯片技术门槛高,产业链结构过于脆弱,而这一轮芯片危机或将延续到2021年。”作为汽车控制模块的直接供应商,大陆集团方面表示,“半导体制造商已通过扩大产能来应对突增的需求,但市场所需的额外供应量将在6至9个月内才能实现,因此潜在的供应瓶颈可能会持续到明年。”

  众所周知,12月正是车企年底冲量的重要关口,若因芯片供应短缺导致车企停产,将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据。不过,许海东向出行一客(ID:carcaijing)坦言,“由于国内由于尚有部分库存,至少在今年以内不会影响到生产,明年一季度或许会受到一些影响,但具体程度还需进一步观望。”

  外资垄断,国产芯片还要等多久?

  芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,几乎只要有电子控制环节,就需要芯片的参与。

  芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车 发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节等系统中,堪称汽车的神经。

  早在大众芯片危机曝光前,这一轮芯片危机便已初现端倪。

  ▲ NXP(恩智浦)总部所在地  图源于网络

  11月27日,全球车规级芯片领军企业NXP(恩智浦)发布涨价函,其表示,受新冠疫情影响,NXP面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格;11月30日,日本汽车电子制造商瑞萨电子向客户发送产品提价通知,提价生效日为2021年1月1日;12月3日,由于MCU(微控制单元又称单片机)缺货严重,台湾五大MCU厂,盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价。

  各大汽车电子厂商在近期纷纷做出调价动作的背后,无不将矛头指向了车规级芯片供应短缺。

  出行一客(ID:carcaijing)了解到,这一轮芯片供应危机主要来自于晶圆制造环节上,尤其是8寸晶圆,所谓晶圆是指制造硅半导体电路作用的硅晶片,MCU、显示驱动芯片、电源管理芯片、镜头芯片等诸多芯片都是在其基础上生产的。

  除疫情外,技术的演变也是导致晶圆短缺的原因之一。一位半导体产业研究人士向出行一客(ID:carcaijing)表示,“尽管8寸晶圆需求持续旺盛,但不少企业都将资金用于下一代晶圆(12寸)的产能布局上,这在一定程度上抑制了8寸晶圆的产能扩展,且这一现状短期内不可逆。”

  这意味着很长一段时间内,芯片都将处于供应紧张的状态中,而随着汽车工业进入智能化时代,汽车含硅量(使用芯片的价值量)将大幅提升。以MCU为例,平均每辆传统燃油车用到70颗以上的MCU芯片,而每辆智能汽车将采用超过300颗MCU,车载芯片很可能将成为继高端动力电池后,车企哄抢的又一风口。

  遗憾的是,中国在车载芯片领域的研发实力相对薄弱。中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但基本100%依赖于进口。目前全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等,前八大公司市占率达63%。

  巨大的市场空缺,也给国产芯片公司无限的想象空间。大众芯片危机曝光后的第一个开盘日(12月7日),国内车载芯片公司斯达半导(#.SH)强势涨停。

 ▲ 图源于网络 ▲ 图源于网络

  许海东也向出行一客(ID:carcaijing)表示,“这一轮芯片危机会进一步促进国产芯片的替代。”同时,许海东也坦承,芯片国产化并不是一个很快能实现的目标。

  对于国产芯片的发展,许海东提出了三点建言,“从政府角度,应当对关键芯片的设计制造给予倾向引导或资金投入等帮助;从芯片企业角度,需要加快芯片研发和产能扩张;从车企角度,要主动和国产芯片厂家结合,尽快使其具备量产车规级芯片的能力,加快国产化替代。”

  突如其来的疫情让所有企业都意识到,供应链应当掌握在自己手里,而双循环概念更是得到众企业的广泛认可,正如经济学家托马斯·弗里德曼所言:“这将会是两个世界——新冠以前的世界与新冠之后的世界。”

  汽车芯片何时实现内循环虽尚未可知,但可以预见的是,以芯片国产化为代表的供应链内循环,将会成为未来中国汽车工业发展的长期话题。

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